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環(huán)旭電子采用模塊化設計推出SOM7225 5G模塊 搶攻物聯網裝置市場

2021-04-19 07:00 11316
憑借在SiP(系統級封裝)的領先技術和驗證的經驗,環(huán)旭電子所開發(fā)出的SOM7225 5G系統模塊可將您的物聯網產品以更快,更省時的方式推向市場。

上海2021年4月19日 /美通社/ -- 隨著全球進入5G時代,各手機領導品牌競相推出5G智能型手機,代表著物聯網已經不是未來,而是現在。環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)知道市場對物聯網解決方案的需求,可協助品牌客戶向市場推出極具競爭力的產品。憑借在SiP(系統級封裝)的領先技術和驗證的經驗,環(huán)旭電子所開發(fā)出的SOM7225 5G系統模塊可將您的物聯網產品以更快,更省時的方式推向市場。

環(huán)旭電子物聯網模塊SOM7225
環(huán)旭電子物聯網模塊SOM7225

環(huán)旭電子SOM7225 5G系統模塊搭載了高通驍龍Snapdragon SM7225 芯片,可運行 Android R 操作系統,這是一款集成了內存、電源管理IC、音頻編譯碼器和多模無線連接接口的高度集成的系統模塊(SOM)。SOM7225是一款多頻段無線廣域網模塊,在無線功能設計上除了預留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range 的接口,還具備5G NR Sub-6, LTE-FDD/TDD, WCDMA, GSM, GNSS功能和支持mmWave功能接口。

SOM7225 5G系統模塊的模塊化設計能說明原始設備制造商(OEMs)簡化工業(yè)物聯網裝置,如移動工業(yè)手持裝置(Rugged Handheld)、工業(yè)應用平板計算機(Rugged Tablet)、工業(yè)車載計算機(Vehicle Mount Computer)等產品的開發(fā)及制造過程。

環(huán)旭電子垂直應用產品方案事業(yè)處 總經理蘇文燦指出:采用高通SM7225芯片的SOM7225 5G系統模塊是針對工業(yè)移動式裝置的需求而設計的,符合工業(yè)系統產品嚴苛的環(huán)境要求,能滿足運輸、倉儲、物流、醫(yī)療等物聯網移動式相關產品的需求。面對市場急遽變化及少量多樣的需求,推出模塊化的設計可以讓客戶不必經過復雜,耗時的開發(fā)過程,加快產品上市時間。

環(huán)旭電子長年在無線通信及系統整合模塊的經驗,結合新建的5G實驗室,可為您的工業(yè)物聯網裝置提供高效的產品設計與制造服務。想進一步了解SOM7225 5G系統模塊產品具體參數,歡迎至環(huán)旭電子官網查詢。

消息來源:環(huán)旭電子
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