蘇州2025年12月31日 /美通社/ -- 識光今日發(fā)布最新一代單點 SPAD-SoC 芯片，突破性地實現(xiàn)了 120 m 的最大探測距離和 40 kHz 的最高點頻，具備領先的抗環(huán)境光功能和毫米級的測距精度，最大化的覆蓋并填補了室內(nèi)外終端應用需求，促進 dToF 3D 感知技術在掃地機器人、工業(yè)自動化、移動機器人、無人機等場景中的大批量落地。

此款單點 SPAD-SoC 為識光 SK 系列中的最新一代產(chǎn)品，基于識光自研的全芯片化架構，擁有一貫領先的集成度、配置靈活度和自研片上算法，這也是其能夠突破測距、點頻、精準度、抗環(huán)境光等核心性能邊界的底層支撐。此款芯片亦集成了 SPAD 陣列、高精度時鐘采樣矩陣（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、高并發(fā) dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷達控制中心（Lidar Controlling Master）、高速數(shù)據(jù)接口等關鍵模塊，提供了激光雷達電機控制、外部算法定制集成等功能，是一個完整的片上激光雷達系統(tǒng)。

抗 100 klux 環(huán)境光，穩(wěn)定輸出毫米級精度

在室外 > 100 klux 的太陽光下使用基于此款芯片的模組探測 8 m 處白板，可以穩(wěn)定達到毫米級精度。為了更加精準全面的展示芯片抗環(huán)境光的能力，我們同時在室內(nèi)搭建了一個模擬 100 klux 的測試環(huán)境，使用上述同一模組對不同反射率物體進行探測。

從上述測試中我們可以完整看到，同一模組在 0 klux vs. 100 klux 環(huán)境下，精準度的劣化程度非常小，且面對不同反射率的目標物也得到了同樣的數(shù)據(jù)結果。由此我們可以得出，此款芯片可同時用于室內(nèi)外場景、探測各種目標物，且提供同等的高精準度探測水平。

這一切都得益于識光 SPAD-SoC 上集成的自研算法，解決了探測過程中同步、濾波、尋峰、降噪、補償?shù)葐栴}，提高了數(shù)據(jù)的信噪比，從而獲得了精準的距離數(shù)據(jù)。

超高動態(tài)范圍，既能達到最遠 120 m 的探測距離，又能保持全環(huán)境下的高精度輸出

此款芯片的最大量程為 120 m，我們使用同一模組在室外 > 100  klux 的太陽光環(huán)境下，可以穩(wěn)定獲得 120 m 全量程  3 mm 的精度（高反板）；通過光機方案的優(yōu)化，則可以獲得更優(yōu)的探測性能。

同時，我們也在室內(nèi)進行了更多的測試，可以看到在 5 m 全量程范圍內(nèi)探測不同反射率的物體，模組精度均可達到 1 mm，準度為 ± 4 mm。

基于超高的動態(tài)范圍，此款芯片可以向下兼容遠近距離、高低反射率、強弱光照等全環(huán)境的探測需求，擁有廣闊的應用空間。

點頻最高可達 40 kHz，滿足高角分辨率和高速場景需求

識光 SPAD-SoC 芯片的高集成度提供了強大的數(shù)據(jù)并行采集處理能力和處理速度，從而支撐了高點頻的實現(xiàn)，是移動機器人、工業(yè)自動化的理想選擇。

典型參數(shù)

識光最新一代單點 SPAD-SoC 首次回片一次點亮，目前已與多個客戶達成合作并批量交付。識光同時準備了相應的 EVB 開發(fā)套件，方便客戶根據(jù)實際應用的需求對芯片進行特定的性能驗證。