• 2025/26 財年上半年營收達 8.46 億歐元，同比增長 6%
• 息稅折舊攤銷前利潤1.75 億歐元，利潤率 20.6%
• 匯率波動對收入、利潤及股東權(quán)益造成顯著影響
• 2025/26 財年預測：營收 17 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率 23%
• 2026/27 財年預測不變

奧地利萊奧本2025年11月4日 /美通社/ -- 奧特斯首席執(zhí)行官馬銘天（Michael Mertin） 表示：「儘管面臨嚴重的匯率逆風與充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境，我們超越上半年的預測，實現(xiàn)了營收與息稅折舊攤銷前利潤的增長。我們成功實現(xiàn)了客戶結(jié)構(gòu)多元化，並與全球人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的重要參與者建立了緊密聯(lián)繫。儘管奧特斯已出售韓國安山工廠，且匯率波動可能在下半年繼續(xù)帶來壓力，但是，隨著馬來西亞居林與奧地利萊奧本新廠的逐步投產(chǎn)，我們預測本財年營收計劃提升至 17 億歐元。」

與去年同期相比，2025/26 財年上半年合併營收增長 6%，達 8.46 億歐元（上年同期：8 億歐元）。若排除匯率影響，營收增長幅度達 11%。憑借積極的產(chǎn)量增長，奧特斯成功抵禦了報告期內(nèi)持續(xù)的價格壓力與不利匯率影響。

成本優(yōu)化與效率提升計劃

在 2025/26 財年，奧特斯進一步強化成本削減措施，所有投資均需經(jīng)過嚴格審核，繼上年度節(jié)約成本 1.2 億歐元 後，本財年目標是再可持續(xù)減少至少 1.5 億歐元，該措施旨在抵消艱難市場環(huán)境帶來的影響，以及居林新生產(chǎn)線投產(chǎn)的初期成本。

市場環(huán)境

儘管自年初以來關(guān)稅的話題討論持續(xù)不斷，但其對市場的實際影響目前仍較有限。不確定性促使部分企業(yè)提前下單或降低庫存。總體而言，與上一季度相比，市場形勢略有改善。數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器業(yè)務(wù)仍是主要增長引擎，需求保持穩(wěn)定。尤其是用於人工智能的高端產(chǎn)品需求強勁，該領(lǐng)域正持續(xù)向高端半導體封裝載板發(fā)展，奧特斯將從中持續(xù)受益。

儘管地緣局勢持續(xù)變化，大部分的市場需求發(fā)展仍然積極。筆記本電腦行業(yè)得益於人工智能帶動的產(chǎn)品更新?lián)Q代週期，以及出於對潛在關(guān)稅的擔憂而導致的季節(jié)性調(diào)整，業(yè)績表現(xiàn)良好。智能手機市場同樣保持強勁業(yè)績。工業(yè)及汽車領(lǐng)域預計在 2025 年僅實現(xiàn)溫和增長，原因之一是庫存尚未完全消化，電動車市場尤為艱難，當前低迷的需求削弱了整體環(huán)境。此外，美國與歐盟的關(guān)稅、政治及法律障礙也帶來額外負擔。

2025/26 財年展望

奧特斯預計本財年營收約為 17 億歐元（2024/25 財年：15.9 億歐元）。若調(diào)整匯率因素及韓國安山工廠出售的影響，運營性增長約為 20%。預期息稅折舊攤銷前利潤率約 23%，仍將反映馬來西亞居林新增產(chǎn)線的啟動成本（2024/25 財年含安山工廠出售收益為 38.1%；若排除出售收益，則為 17.7%）。資本支出預計約 2.5 億歐元（2024/25 財年：4.15 億歐元），主要用於擴建居林新廠的半導體封裝載板產(chǎn)能。公司預計息稅前利潤與經(jīng)營活動現(xiàn)金流均將保持正值。

2026/27 財年展望

奧特斯預測高附加值產(chǎn)品的強勁需求將持續(xù)增長，尤其是在生成式人工智能領(lǐng)域。此外，服務(wù)器、PC 與筆記本等成熟市場也呈現(xiàn)復甦跡象。公司還決定進一步拓展國防產(chǎn)業(yè)市場。在這一積極市場環(huán)境下，奧特斯預計 2026/27 財年營收約 21 至 24 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率預計為 24%–28%。

匯率影響與潛在風險

奧特斯超過四分之三的營收來自美國客戶，收入主要以美元計價，而生產(chǎn)成本大多以亞洲貨幣計價，財報以歐元呈現(xiàn)。自 2024 年 12 月公佈 2026/27 財年預測以來，美元兌歐元匯率從 1 歐元兌 1.07 美元貶至約 1 歐元兌 1.17 美元，貶值約 10%。因此，公司營收預期從區(qū)間上限調(diào)整至下限。若未來匯率繼續(xù)波動（無論正向或負向），都將影響營收預測。

除總體市場動態(tài)外，原材料供應(yīng)短缺 亦可能成為挑戰(zhàn)。玻璃纖維尤其是 E-glass以及技術(shù)更複雜的 T-glass是印製電路板與半導體封裝載板生產(chǎn)中的關(guān)鍵材料。其中，T-glass 對大尺寸與複雜半導體封裝至關(guān)重要。由於過度依賴單一核心供應(yīng)商，去年市場已呈現(xiàn)潛在供應(yīng)瓶頸。奧特斯及早採取措施，通過與客戶合作共同認證，新增供應(yīng)商，以增強供應(yīng)鏈的安全。由於部分新合作夥伴仍在擴充產(chǎn)能，目前尚無法滿足全部需求，因此，在 2026/27 財年下半年，奧特斯及同行可能無法完全滿足客戶的所有需求。雖然此類原料短缺會限制產(chǎn)量，但也可能緩解半導體封裝載板的價格壓力。