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Upbeat Technology 與 SiFive 攜手推出新一代超低功耗 RISC-V MCU 結(jié)合 AI 加速技術(shù)

2025-10-15 20:05

UP201/UP301 系列 MCU 結(jié)合雙核心 RISC-V 與 AI 加速器,實(shí)現(xiàn)突破性的運(yùn)算效率、智慧化與電池續(xù)航表現(xiàn)——將於2025 RISC-V 高峰會(huì)正式亮相

臺(tái)北和美國(guó)加州聖塔克拉拉2025年10月15日 /美通社/ -- 超低功耗運(yùn)算、語(yǔ)音與邊緣 AI 感測(cè)融合技術(shù)先驅(qū) Upbeat Technology 今日宣布,與全球領(lǐng)先的商用 RISC-V 處理器 IP 與矽智財(cái)解決方案提供商 SiFive, Inc. 攜手推出 UP201/UP301 系列微控制器(MCU)。這款全新一代雙核心 RISC-V MCU 專為極致低功耗運(yùn)算而設(shè)計(jì),將於 2025 年 10 月 22–23 日在美國(guó)加州聖塔克拉拉舉行的 RISC-V 高峰會(huì)上首次亮相。

樹立邊緣運(yùn)算新標(biāo)竿

UP201/UP301 系列 MCU 整合了兩個(gè) SiFive Essential IP 核心與兩個(gè)由 Upbeat 自主設(shè)計(jì)的 AI 加速器,在每瓦效能上達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水準(zhǔn),完美支援永續(xù)運(yùn)作的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置、穿戴式設(shè)備、無(wú)人機(jī)與邊緣 AI 推論應(yīng)用。Upbeat 的低功耗晶片技術(shù)以其專利技術(shù)的錯(cuò)誤檢測(cè)與修正架構(gòu)(EDAC, Error Detection and Correction)為基礎(chǔ)。

此系列 MCU 結(jié)合近閾值操作、EDAC 韌性與 SRAM 創(chuàng)新技術(shù),能效表現(xiàn)達(dá)到前所未有的 16.8 µW/MHz/DMIPS(Dhrystone)。相較於傳統(tǒng)的 ARM 架構(gòu)微控制器,UP201/UP301 提供高達(dá) 400 MHz 或 717 DMIPS 的可擴(kuò)展設(shè)計(jì),在效能、效率與智慧化間達(dá)到最佳平衡,是次世代連線裝置量產(chǎn)就緒平臺(tái)。

UpBeat Technology’s UP201/UP301 Trina-Pi EVB Ultra Low Power MCU with Edge AI Processing For IoT Devices, Wearables, Drones and Robotics.
UpBeat Technology’s UP201/UP301 Trina-Pi EVB Ultra Low Power MCU with Edge AI Processing For IoT Devices, Wearables, Drones and Robotics.

業(yè)界夥伴高度肯定

「從晶片啟動(dòng)到量產(chǎn)階段,Upbeat Technology 的 UP201/UP301 MCU 都展現(xiàn)出極佳的整合與穩(wěn)定性。其功耗表現(xiàn)遠(yuǎn)超我們預(yù)期——休眠模式極低功耗、運(yùn)作中則維持高效能。內(nèi)建 AI 加速器與 DSP 能分擔(dān)推論與訊號(hào)處理任務(wù),使我們能輕鬆達(dá)成即時(shí)應(yīng)用需求。由於 SOC 結(jié)合低功耗與高效架構(gòu),讓我們得以在裝置端運(yùn)行更豐富的運(yùn)算模型、更長(zhǎng)的工作週期與更多創(chuàng)新功能,同時(shí)不影響電池續(xù)航力。」 — 連騰科技總經(jīng)理 蕭富仁 博士

SiFive:推動(dòng)邊緣 AI 與 RISC-V 生態(tài)普及

「隨著 AI 加速轉(zhuǎn)向邊緣運(yùn)算,功耗效率已成為成功的關(guān)鍵。藉由運(yùn)用 SiFive 的 Essential 系列 RISC-V IP 核心,Upbeat 成功打造出極低功耗 MCU,能在邊緣執(zhí)行 AI 所需的高效能,同時(shí)延長(zhǎng)電池續(xù)航與能源使用效率。我們非常榮幸能與 Upbeat 攜手,在 RISC-V 高峰會(huì)共同發(fā)表 UP201/UP301 MCU,推動(dòng)邊緣 AI 創(chuàng)新與 RISC-V 技術(shù)的普及?!?nbsp;— SiFive 全球業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)、銷售和客戶體驗(yàn)資深副總裁 Jack Kang

UP201/UP301 MCU 將於 SiFive 展區(qū)現(xiàn)場(chǎng)展示,同步展出 Upbeat 的超低功耗 MEMS 骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)(BCM),可在極低功耗下提供高品質(zhì)音訊錄製。此外,Upbeat 技術(shù)團(tuán)隊(duì)將於 2025 年 10 月 22 日上午 11:10 舉辦主題演講:《用於高能效機(jī)器學(xué)習(xí)的異質(zhì)雙核心 RISC-V 邊緣 AI 平臺(tái)》,現(xiàn)場(chǎng)將進(jìn)行展示與實(shí)作教學(xué)。

目前已開(kāi)放工程樣品與 SDK,並提供更多資源(包含規(guī)格書與參考設(shè)計(jì))線上下載。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括:全時(shí)運(yùn)作 IoT 裝置、穿戴式設(shè)備、無(wú)人機(jī)/UAV、智慧音訊、預(yù)測(cè)性維護(hù)和邊緣 AI 感測(cè)器。

媒體聯(lián)絡(luò)

若需預(yù)約簡(jiǎn)報(bào)或展區(qū)示範(fàn),請(qǐng)聯(lián)繫:Linda Ferguson。電郵:pr@upbeattechtw.com   

關(guān)於 Upbeat Technology

Upbeat Technology 總部位於臺(tái)灣臺(tái)北,是榮獲多項(xiàng)大獎(jiǎng)的超低功耗運(yùn)算、語(yǔ)音與邊緣 AI 感測(cè)技術(shù)先驅(qū)。公司擁有多項(xiàng)微機(jī)電與 AI 加速專利技術(shù),其 UP201/UP301 系列 MCU 雙核心 RISC-V 處理器廣泛應(yīng)用於從感測(cè)器到工業(yè)系統(tǒng)的 IoT 裝置,而 UPM01骨傳導(dǎo) MEMS 麥克風(fēng)則為穿戴與語(yǔ)音應(yīng)用帶來(lái)低功耗音訊解決方案。Upbeat專注於全時(shí)運(yùn)作 IoT、無(wú)人機(jī)與智慧工廠,並與全球合作夥伴攜手,實(shí)現(xiàn)智慧化、永續(xù)且高能效的連線系統(tǒng)。更多資訊請(qǐng)透過(guò) info@Upbeattechtw.com 聯(lián)絡(luò)我們,或造訪https://www.upbeattechtw.com/ 

關(guān)於 SiFive

SiFive 是 RISC-V 運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,提供 AI 所需的客製化晶片基礎(chǔ)。作為 RISC-V CPU 的黃金標(biāo)準(zhǔn),SiFive 結(jié)合開(kāi)放架構(gòu)的彈性與卓越效能,實(shí)現(xiàn)從邊緣到資料中心的可擴(kuò)展 AI 解決方案。憑藉最廣泛的 IP 產(chǎn)品組合與深厚的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí),SiFive 協(xié)助全球領(lǐng)先科技公司更快速、低成本且效能更佳地打造差異化的AI 硬體。更多資訊請(qǐng)?jiān)煸L https://www.sifive.com/ 

 

消息來(lái)源: Upbeat Technology
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